近日，上扬软件（上海）有限公司（简称“上扬软件”）宣布获得上海半导体装备材料基金领投，水木梧桐创投、青岛中科育成、苏州安芯同盈等机构跟投的数亿元D轮融资。在资本趋冷的2022年，此轮融资顺利完成充分表明资本市场对上扬软件业绩的肯定和对公司未来发展的信心。

此次融资的用途包括三方面，一是持续投入12英寸全自动晶圆厂量产线智能制造软件CIM/MES的研发；二是12英寸半导体产线子系统、EES系统的研发及其它软件产品的研发升级，旨在丰富上扬软件CIM软件产品线，提高产品技术水平，为客户提供更完整的智能制造软件解决方案；三是引入高端行业人才，提升团队整体的研发能力。为了更好地激励吸引高端技术人才，上扬软件也为50多名核心员工发放期权。

上扬软件成立于2001年，为半导体、光伏和LED等高科技制造业提供具有自主知识产权的CIM智能制造整体解决方案，方案包括MES、SPC、EAP、RMS、APC、FDC、MDM等多方面的产品、服务与技术咨询，方案覆盖半导体行业衬底材料、晶圆制造和封装测试环节，光伏行业组件、电池、薄膜制造环节以及LED行业前道、后道制造环节。上扬软件的MES已经能够支撑6寸线20余万片/月的产能，8寸线10万片/月的产能，成就了国内首个使用国产MES的8寸量产线。

与去年相比，上扬软件在努力完善12英寸CIM解决方案，不断丰富其软件产品功能模块，推动产品从局部向更全面的产品种类发展、从半自动向全自动量产化方向发展。上扬软件的12英寸全自动CIM产品已初具产品形态，正处于与工厂配合验证落地阶段。

水木梧桐创投表示：系统与工业软件是中国制造业由“大”到“强”转型升级不可或缺的重要环节，泛半导体CIM/MES较高的复杂程度和产业应用Know-How融合，是国产化替代、“卡脖子”技术突破、半导体智能制造和数据安全的关键。上扬软件在该领域持续深耕，占据领先位置，同时为未来的持续升级做好铺垫。我们看好上扬软件的长期发展。