A：2013年，水木梧桐注册成立，此前也一直在做一级半市场的孵化投资，积累了一部分经验。在2017年左右，看到互联网投资进入了瓶颈期，国内的VC都在投互联网消费、互联网产业，“蛋糕”已基本被瓜分殆尽，很多细分行业的机会已经不存在。

A：水木梧桐在集成电路产业链的关键节点都基本实现了覆盖，例如，在关键材料领域布局了光刻胶企业迪道微、在集成电路设计环节布局了车规MCU芯片企业芯旺微、在先进封装领域布局了晶通科技和世禹精密、在半导体良率管理领域布局了上扬软件和众壹云等等，可以说形成了集成电路领域全链条的闭环，各被投企业之间都存在产品和业务需求，彼此之间是潜在的客户、供应商，实现了生态圈的初步搭建。

在项目退出与基金回报率方面，我们有着较为乐观且可靠的预期，目前已有多个被投企业启动IPO上市进程，例如芯旺微电子已提交科创板上市申请，世禹精密、深圳天微也在上市材料准备阶段，多家企业进入了后续轮次融资，估值也实现了不同程度的上涨。

新的一年，我们会坚持以科技成果转化为主轴，具体应用落地场景为导向，围绕结构性创新机会，关注效能提升、国产替代、多技术融合等主题，重点聚焦半导体、新材料、新能源、智能制造、生命科学等领域的早期项目投资机会，另外也会对财务指标明确、退出预期明朗、资本化路径清晰可行的中后期稳健型项目也进行一些布局。

A：第一，水木梧桐投两端，一端是投早期具有想象力和市场发展空间的企业，围绕科技成果转化，有落地场景、有商业化预期、科学原理和技术工艺都比较成熟的早期公司；另一端是稳健的财务投资，即有明确的上市预期和明确的财务回报。

第二，投资团队方面，清华的学术背景合伙人比较多，同时有从产业出来的，还有一线研发人员，不只是纯粹财务投资人，而是复合型团队。

第三：不随大流，深入到行业研究，真正找出在科学原理和技术工艺比较强的创业团队。

第四：投产业链，在集成电路领域，从前端到后端、从设备到软件到耗材等，都需要深入研究并都有出手投资。

A：一、项目源优势：目前的硬科技创业，大部分都是博士、教授、院士创业，也就是精英创业阶段，尤其投科研早期项目，要非常明确中国顶尖的理工科高校，在这些高校里，科研论文、行业顶尖教授、国内外发展情况、学术前沿与趋势等，都要熟知并且能最先接触。

二、科学原理和技术应用都要成熟，并且能够大规模商业化。基础的应用科学和学术研究是必须的，技术原理成熟，科学原理成熟，技术应用成熟，并且可以控制成本，可以大规模商业化，是投科研项目的重点。

A：第一，具备研发创新能力同时，又具有较强的企业管理能力和资源整理能力，不能过于学术，也不能过于市场。

第二，坚定的创业决心和坚韧的意志。硬科技是一个长周期产业，道阻且长，创始人需要足够的耐心和毅力和百折不挠的创业热情。

第三，有远大理想的同时，也要有商业的敏感度，不能过于追求完美，要脚踏实地，合理规划融资、产品研发与商业化节奏，对市场变化要有很强的适应能力。

A：疫情后，对于所有人来说，都相当于重新站到了起跑线。对于机构来说，募资问题不是一朝一夕的问题，关键在于在这个行业周期当中，能否转危为机。除了坚持之外，在大环境发展到现行周期内，更要有十足的信心：40多年的开放，我们14亿多的人口基本盘实现了人均GDP过1万美金的庞大且优质的市场，另外我们拥有世界级的基础设施和工业门类，体量巨大素质最高的一线产业工人，有世界最多的大学毕业生，有强大稳定的政治环境，这些都是我们国家在这个星球上所具备的独一无二的优势和基础，同时也是我们坚定做多中国的底气来源。

A：2023年，水木梧桐创投公开投资9次，包括安宇艾心、晶通科技MSTech、傅里叶半导体、长曜创新、芯率智能、云储新能源、华控智加等项目，投向芯片制造、人工智能、生命健康等行业。

同时，把握结构性趋势或是投资关键，重点关注人工智能AI、低碳转型以及地缘政治分化带来的全球供应链整合调整等投资机会。人工智能AI结合数字经济技术底座的算力需求，例如对于GPU、AI芯片等的长期增长支撑，AI对于各行各业带来赋能和变革不容小觑。此外，对比美股，今年以来表现优异的是半导体、设备等硬件公司，而软件服务、信息科技领域还有较大上涨空间，从此投资角度考虑，我们认为人工智能AI引领的泛半导体及集成电路、系统和工业软件都是可持续关注的投资主题。

在能源和低碳转型领域，净零转型已经是全球共识的趋势。根据IEA推测，2030年全球绿色投资的金额将达到2.1万亿美金，相比于2015年的投资规模实现翻倍，这一趋势下带动的相关投资机会值得持续关注和布局。此外，创新的电池技术路径、有望帮助中国弯道超车的电动车、自动驾驶产业链、电力供需及电网灵活改造升级等都是具备潜力的投资布局。